某半导体芯片创造单位因晶圆拆洗制作工序引起含氨污废水 ，容量200吨/天。污废水 中除挥发酚外还富含氟化物和少量高价属，加工困难大。当地人摆放条件规范要求挥发酚＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理化学成分及来原 晶圆洗掉污水（主耍来原）：含氟化物200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀道工序生活污水：含微量分析铜、镍等高价属，pH值下跌大 CMP机磨废气：含硅科粒及高锰酸盐指数 补救施工工艺步骤流程 适用"生物沉淀出的+膜剥离+折点氯化"组合起来艺： 预治理 ：加药系统CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透膜操作系统 ：避开0.01μm及以上颗粒状物 反加入沉淀 ：将氟化物浓缩咖啡至1000mg/L以内 折点氯化 ：精确度控制氯污泥脱水量，将氟化物转换成为惰性气体 阴离子置换 ：担保巨资属标准 然后使用效果 氟化物增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 天价属硫含量最低监测限 水循环率达75% 飞灰有量变少40%