该厂为84英寸晶圆生产加工线智能化的超超纯水系統，一天生成含硅焦化废水150吨。焦化废河中虽无血本属，但硅含水量高易积灰，且电阻器率需达标18MΩ·cm才可以回收利用。原先的加工流程不可能实现新颁布法律的《电子厂工业品水严重污染源废气水质标准单位》（GB39731-2020）专门废气排放口卫生防护距离。 电镀废水部分特质 首要污染源物 ：橡胶胶体部分硅（200-300mg/L）、粒子硅（孔径0.1-1μm） 特出特殊要求 ：TOC<10μg/L，硼占比<5μg/L 水的质量特征 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅无机化合物结构较为复杂 清理加工过程流程图 创新性通过"梯级膜剥离+电去亚铁离子"搭档的工艺： 微滤预处置 ：1μm瓷砖膜拦阻大顆粒硅，通量长期保持80LMH 阴阳离子更换硅胶粘合剂 ：D201大孔树脂材料考虑性吸硅酸分子式 二次RO设备 ：弟一段出售率60%，第二步段所采用高脱硼膜电气元件 EDI电去阴离子 ：交流电溶解度2A/m²，持继弄掉稳定度阴阳离子 紫外线除菌 ：254nm紫外光线分子量40mJ/cm² 能力薄弱环节 研发常用阻硅剂（生产胺类pp物），减缓膜影响时间3倍 EDI输出模块革新流道设定，硅祛除率提高至99.8% 在线视频硅深入检测仪（测量方法范围内0.1-500μg/L）满足准确管理 运转取得的成绩 经再者方检查测量： 总硅从280mg/L减少为0.05mg/L 硼水分含量从8μg/L降下来0.3μg/L 装置回收处理率从原40%上升至68% 膜修改周期时间增长至5年，年电脑运行成本预算有效降低35%