半导体芯片加工废水处理案例|半导体芯片加工废水处理方法
新项目背景图片
该产业的发展园聚集地了十余家光电器件相应的制造业公司,装修设计日清理业务能力5000吨,要有清理出自于有所不同制造业公司的融合化工废水进行处理方法。因此各制造业公司产出技艺性别差异大,化工废水进行处理方法组分有一定的难度变幻莫测,清理一定的难度较高。
废水处理工艺成分表及因素
废气具体主要包扩三类:高质量含量生物碳的废气(光刻胶、定影液等)、含氟废气(刻蚀多种步骤)和酸碱性废气(清洁多种步骤)。异常组成主要包扩异丙醇、四甲基氢氧化的铵等难溶解生物碳的物,并且 氟化物、高锰酸盐指数等无机物危害物。废气COD起伏较大大(500-3000mg/L),氟化物质量含量100-500mg/L,高锰酸盐指数50-150mg/L。
办理工艺设计工作流程
分为"进行分类征集+分质处置+集中化纵深处置"的创新发展模式切换:
各个企业内外种类预治理:含氟废液独自回收并预治理
工业园区污水管道进行分类传送程序
融合调接池均衡性地表水
多级混泥土沉淀出的除掉浮悬物和溶液
效率菌物反响器(HBR)正确处理有机酸环境排放物
O3催化反应阳极氧化可降解难分解成有机酸物
反渗设计完成脱盐正确处理
红外光谱线进行消毒加强组织领导出水量卫生
特殊设立了迅雷在线污染监测平台和自己投药平台,处理地表水振幅。
然后的效果
模式利用几年来,清理效率保持稳定安全。有水出COD<30mg/L,氟化物<3mg/L,氯离子<5mg/L,总氮<15mg/L,超地下水监测Ⅳ类要求,部份工业废水处理于园林绿化工程及水冷却水塔补水保湿,工业废水处理率超30%。去年避免生鲜水利用约10万吨,为园林的企业节约水电费数千万美元。