半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
活动游戏 背景
此楼盘坐落在长四角区县某发展中省级重点光电器件家产观赏区,各个企业主耍制作8寸大和12寸大晶圆,曰产量达到了2万片。随生产程度加快,本来的的焦化废水处置整体已不能够满足环保健康让,需要在线升级创新。楼盘总投入约1五百万元,的设计处置程度为300吨/日,于202一年开建投产。
焦化废水材料及來源
该公司企业晶圆片区道工序诞生的生产废水其主要包括下例含量:
水刀切割方式中采用的磨研液无残留物,大部分组成为二阳极氧化硅颗粒剂、外表面吸附性剂和有机酸加剂
晶圆外表家电清洗行成的含氟污水,氟亚铁离子溶度在80-120mg/L
少量出天价属亚铁离子如铜、镍等,来自于切开用具有损坏
无机容剂使用量,主要包括异丙醇、甲苯等
pH值起伏最大,一般在4-10之中
治理 工艺程序流程程序流程
面向废水治理加工因素,设计的概念采用了"物理预治理+什么是生化治理+深浅治理"的组合成加工:
调整池
:教育均衡发展水质监测器用水量,设制pH手机在线监控器和全自动投加整体
混泥土发展
:加药系统PAC和PAM,清除浮窗物和橡胶胶体部分的物质
气浮单无
:按照溶气气浮加工进一歩彻底清除的细小粒子和局部有机酸物
生物化学加工处理
:利用MBR膜海洋生物体现器,废水酸度持续在8000-10000mg/L
深层解决
:特异性炭吸出+反构建技术,狠抓有水出未达标
飞灰解决
:板框厢式压滤机脱水现象,淤泥含水量率降为60%下面
加工处理治疗效果
机系统动态平衡加载后,出液水体质量几乎超过《自动化工业化的水水污染物质摆放规定》(GB39731-2020)独特摆放最大限度请求:
COD<30mg/L
氟阴阳离子<5mg/L
悬浮按钮物<10mg/L
高价属基本技术指标均不超规定值
创业项目常年可缩短被污染的物的消耗量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率达成75%左右,为行业可以水电费费用约140万元/年。